去層研磨鑲嵌

離子刻蝕機RIE-10NR

加工至?220 mm(?3“x 5,?4”x 3,?8”x 1);

高選擇性各向異性蝕刻滿足嚴格的工藝要求全自動“一鍵式”操作;

自動壓力控制,允許獨立于氣流干泵和系統布局的過程壓力精確控制,便于維護;

于Windows的用戶界面,豐富的配方和內置的數據記錄功能,是一個可靠和持久的系統,全球安裝了400多個系統。


離子刻蝕機RIE-10NR

產品簡介 :

RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統,能夠滿足非腐蝕性氣體化學苛刻的工藝要求。

計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。

該系統可以實現精確的側壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。

憑借其圓滑、緊湊的設計,RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。

應用 :

硅、二氧化硅、氮化硅、多晶硅、砷化鎵、鉬、鉑、聚酰亞胺等材料的腐蝕失效分析中的選擇性層腐蝕。

圖片15.png

主要功能和優點 :

1、加工至?220 mm(?3“x 5,?4”x 3,?8”x 1)。

2、高選擇性各向異性蝕刻滿足嚴格的工藝要求全自動“一鍵式”操作。

3、自動壓力控制,允許獨立于氣流干泵和系統布局的過程壓力精確控制,便于維護。

4、于Windows的用戶界面,豐富的配方和內置的數據記錄功能,是一個可靠和持久的系統,全球安裝了400多個系統。

主要參數規格 :

基板

220 mm(?3“x 5,?4”x 3,?8”x 1)

負載

開放式

上下電極

?240 mm

射頻功率

300瓦@13.56兆赫,自動匹配(500瓦為選項)

可切換射頻供電電極(陽極/陰極模式)為選項

氣體管道

內部2條MFC控制的氣體管道(最多6條)

干泵(500升/分鐘)

操作系統

觸摸屏操作(可選擇基于Windows的用戶界面)、配方管理

端點檢測

光學發射光譜(OES)作為一種選擇

尺寸

500 mm(寬)x 920 mm(深)x 1501 mm(高)

圖片16.png

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